背景
随着电子设备变得越来越小巧复杂，对微型印制电路板（PCB）的需求也在不断增加。制造印制电路板的一个重要步骤是将铜箔粘到介电树脂基板上。为了确保铜箔牢固粘合，需要使树脂表面变粗糙以增加表面积。如果表面太粗糙，则会产生电阻抗，从而对电子设备造成负面影响。因此，必须测量表面粗糙度，以确保其保持在最佳限度内。
奥林巴斯的解决方案
奥林巴斯LEXT三维测量激光显微镜被设计为以0.12 μm平面分辨率和5 nm不均匀度分辨率测量表面粗糙度，非常适合于印制电路板粗糙度应用。该显微镜具备高像素和高倾斜灵敏度，让您能够测量带细小不规则目标和陡角的表面。LEXT显微镜采用非接触式粗糙度测量技术，因此可以保护基板表面不受损坏。
产品的特性
LEXT显微镜具有高像素的超高分辨率图像，可进行精确的三维观察。该显微镜具有高倾斜灵敏度，能可靠地测量带陡角的样件。表面粗糙度测量是非接触式的，因此可以保护树脂基板。LEXT显微镜支持JIS/ISO表面粗糙度测量要求。
图像
图 1：显示树脂基板粗糙度测量的三维图像
