BondMaster探头

一发一收式探头非常适合于探测蜂窝结构复合材料中的皮与芯之间的脱粘缺陷。宽带探头晶片可以扫查多种厚度的复合材料。

机械阻抗分析探头非常适于探测蜂窝结构复合材料中皮与芯之间较小的脱胶缺陷。这些探头也是识别修复（铸封）区域的一个性能强大的工具。

谐振方式是探测复合层压材料的分层缺陷，或检测金属与金属之间粘接情况的理想方式。谐振式探头有各种频率，可适用于检测多种厚度的复合材料以及工业用胶合结构材料。

BondMaster探头套装是那些已经过各种操作程序和工作指导批准使用的常见套装。