背景
随着电子设备变得越来越小巧复杂，对微型柔性印制电路板的需求一直保持着持续增长的势头。为了制作柔性印制电路板，将一层或多层铜箔贴到介电树脂基板上。然后，浸蚀铜箔以产生所需的布线图案。在应用到基板之前，使铜表面变粗糙以促进粘附。如果铜表面不够粗糙，则它对树脂的粘附力不足以经受制造过程的严酷。这会导致电子设备缺陷和故障。因此，必须仔细测量铜箔的粗糙度。
奥林巴斯的解决方案
奥林巴斯LEXT三维激光测量显微镜能够测量表面粗糙度，它的平面分辨率和不均匀度分辨率分别为0.12 μm和5 nm。该显微镜具有超高像素，因此即使是细微的表面不均匀度也能得到精确测量。因为LEXT显微镜采用非接触式粗糙度测量方法，所以不会损坏软铜膜。
产品的特性
奥林巴斯LEXT显微镜让您能够以超高分辨率和高像素进行三维观察。该显微镜对倾斜情况具有很高的灵敏度，可对侧面陡倾的复杂几何结构进行精确测量。非接触式粗糙度测量功能可确保在无损情况下测量敏感的铜表面。
图像
图 1：铜表面的高分辨率图像和三维模型
