概述
半自动HydroFORM™扫查器是一种易于部署的双轴编码相控阵（PA）解决方案，能够在极短时间内采集大面积高分辨率数据，实现快速可靠的壁厚测绘和壁内损伤检测。 标准HydroFORM套装配备了成熟的相控阵线性探头和局部水浸系统，现在您还可以选择双晶阵列探头配置。 两种选项均可实现高达1 mm × 1mm的分辨率。 为了优化光栅扫查效率，HydroFORM系统配备了多个提高效率的功能：
这种相控阵解决方案可轻松地对外径为101毫米或更大的曲面进行检测，适用于多种应用中，包括：
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 | 用于检测粗糙不平表面的高性能腐蚀成像功能实现水浸槽质量的相控阵检测效果，而不必担心水的耦合情况。 HydroFORM扫查器具有独特的低流量水柱设计和贴附在表面的泡棉垫圈，因此无需使用楔块。 HydroFORM水耦合系统的其他创新功能：
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HydroFORM 聚合物系统： 超越水耦合的腐蚀测绘HydroFORM 聚合物系统通过将传统的水延迟块替换为专门设计的聚合物延迟块，拓展了 HydroFORM 扫描仪的检测范围。 这一创新选项能够在难以、无法或不适合维持水延迟块的温度条件和检测环境下，实现可靠的腐蚀测绘。 该聚合物系统的建立基于 HydroFORM 扫查器久经考验的性能和易用性，提供两种专门配方，分别针对高温或低温检测进行优化，将 HydroFORM 的工作温度范围扩展至 −20 °C 至 175 °C（−4 °F 至 347 °F）。 |  |
虽然标准水楔仍然是粗糙、不平整或高度不规则表面的首选解决方案，但聚合物系统在以下方面具有显著优势:
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 | 创新型聚合物延迟块技术HydroFORM 聚合物系统采用高性能聚合物延迟块与保护膜的组合，既能提供可靠的超声性能，又能克服许多与聚合物延迟块相关的传统限制。 聚合物延迟块经过精心挑选，以实现最佳的声学性能，而保护膜则确保稳定的耦合，并作为保护屏障，防止聚合物与检测表面直接接触。 这种设计消除了扫描过程中聚合物粘附或磨损表面的风险，从而提升了耐用性和操作的便利性。 |
对温度高达 175 °C 的高温设备进行可靠的腐蚀测绘随着温度升高，水基延迟块的使用变得越来越困难。 当表面温度接近 100 °C 时，水会沸腾并产生蒸汽泡，这些蒸汽泡会干扰超声波传输并降低数据质量。 HydroFORM高温聚合物系统用专门配制的耐热聚合物代替水，实现对最高可达175°C表面的可靠腐蚀测绘，并可在每次冷却间隔内连续扫描最长30分钟。 |  |
 | 低温检测低至 −20 °C（−4 °F）水基延迟块在寒冷环境中也会受到限制，因为结冰会阻碍其可靠运行。 为应对这一挑战，Evident采用了一种专用的低温聚合物，具有优化的声学性能，专为低温环境下的检测而设计。 此配置允许在 −20°C（−4°F）至 50°C（122°F）的环境下进行检测。 轻松实现高分辨率 |
使用REX2 DLA探头的腐蚀成像在使用HydroFORM扫查器时通过选择REX2双晶线性阵列探头，提高腐蚀成像的多功能性和效率。
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ScanDeck模块
集成的控制装置和各种状态指示器
ScanDeck模块就像您的扫查器控制面板，在您操作HydroFORM扫查器时，直接处于您的视线之内。使用这种将HydroFORM和OmniScan X4组合在一起的解决方案，您可以充分受益于ScanDeck模块的所有功能。
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 | 完整的相控阵解决方案
HydroFORM扫查器与OmniScan X4多技术探伤仪
通过将水柱系统与OmniScan X4软件中界面回波上的闸门同步相结合，HydroFORM扫查器可提供一流的信号质量、可靠的剩余壁厚测量结果，在缺陷表征和成像方面大大优于传统超声产品。 |
配置
HydroFORM技术规格
| HydroFORM（水） | HydroFORM（聚合物） | HydroFORM-HT（聚合物） | DLA腐蚀 | DLA腐蚀 | |
| 相控阵探头 | 7.5L64-I8-P（线性） | 7.5L64-I8-P（线性） | 7.5L64-I8-S（线性） |
REX2
（双通道） |
REX2-1DEG
（双晶） |
| 延迟块介质 | 水 | 蓝色聚合物 | 黑色聚合物 | Rexolite | Rexolite |
| 延迟块高度 | 14 mm或38 mm | 14mm | 14mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
| 屋顶角 | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 5° | 1° |
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最大推荐检测厚度
（钢，单位：毫米） | 50 mm 或 150 mm | 50毫米 | 50毫米 | 30 mm | 95 mm |
| 典型的近表面分辨率（¹₈英寸平底孔） | 1.5 mm | 2 | 2.5 | 1 mm | 1 mm |
| 表面最低温度（°C） | 5 | -20 | -20 | -20 | -20 |
| 最高表面温度（°C） | 90 | 50 | 175 | 50 | 50 |
| 推荐用法 | 粗糙不平的表面 |
减少耦合剂
低温 |
减少耦合剂
高温 |
减少耦合剂
近表面分辨率（标准厚度） |
减少耦合剂
近表面分辨率（厚材料）。 |
| 检测范围 | 外径： 4英寸或更大 ID： 10英寸或更大（使用步进编码器时为16英寸） | ||||
